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半导体硅片材料生产
这些材料是制造半导体器件的基础,其质量直接影响后续产品的性能;
集成电路代工厂
专注于制造、封装、测试,不涉及设计环节;
贴片测试与检验
对产品进行严格的测试与检验,包括外观检查、功能测试、可靠性测试等,确保产品的质量和性能符合客户要求和行业标准;
可实现隔离工序中防止寄生沟道的沟道阻断注入。
NMOS管阈值注入调整-用于调整NMOS晶体管的阈值电压,使之符合要求。
将光刻胶所构筑的图形完整的转移到衬底材料上,形成集成电路元器件的图形。
直拉法(CZ法),磁控直拉法(MCZ法),悬浮区熔法(FZ法)。
调整MOS场效应晶体管的阈值电压。